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华正新材:公司BT封装质料重要使用于Memory、MiniMicro LED等场景发布日期:2025-06-08 浏览次数:

  金融界5月7日讯息,有投资者正在互动平台向华正新材提问:董秘好,公司bt.cbf质料,请问最终用户是邦内芯片公司吗…公司海外收入不少,请问海外客户要紧是哪的基地分娩?用于什么行业?

  公司解答显示:您好,公司BT封装质料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等众种上风,要紧行使于正在Memory、Mini&Micro LED等行使场景;CBF积层绝缘膜具有优异的介电职能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘职能和可加工职能,可行使于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产物分娩均正在邦内分娩基地产出。感激您对公司的眷注!

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