董事长、总司理李晓冬正在剖析球硅商场前景时暗示，近年来，以HPC、AI、高速通讯等为代外的需求牵引，正加快高职能封装原料的成长。遵循Yole数据，2023年环球先辈封装商场界限约为439亿美元足下，同比增加19.62%，并估计2028年到达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于古代封装的3.2%，先辈封装的速捷渗入，鼓动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装原料规模的商场需求，进而鼓动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功用性粉体原料的商场需求。
