本报讯 （记者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子资料股份有限公司（以下简称“”）披露庞大资产置换、发行股份及支拨现金置备资产并召募配套资金暨联系来往通知书（草案）（修订稿）。
拟通过庞大资产置换、发行股份及支拨现金的格式直接及间接获得Advanced Assembly Materials International Limited（先辈封装资料邦际有限公司）99.97%股权并置出全资子公司上海至正新资料有限公司100%股权，并召募配套资金。
先辈封装资料邦际有限公司是环球前五的半导体引线框架供应商，产物正在高细密度和高牢靠性等高端操纵市集具有较强的比赛上风，周密进入汽车、估计打算、通讯、工业、消费等操纵范围。
通告显示，通过本次来往，至正股份将加快向新质临盆力倾向转型升级，确切进步上市公司质料，补齐境内资料的短板，鞭策汽车、新能源、算力等新兴财富的补链强链；同时环球领先的半导体封装装备龙头ASMPTLimited（香港联交所股票代码：0522）全资子公司Holding将成为上市公司紧急股东，告终上市公司股权组织和管制架构的优化，是A股上市公司引入邦际半导体龙头股东的率先树模，将有力饱动半导体财富的邦际配合，向导更众优质外资进入A股本钱市集举办永恒投资。
