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芯片封装原料上市企业龙头股共4只(202563)发布日期:2025-06-05 浏览次数:

  芯片封装原料上市公司龙头股有哪些?据南方家当网观点盘查东西数据显示,芯片封装原料上市公司龙头股有:

  飞凯原料:芯片封装原料龙头股。6月3日飞凯原料开盘报价20.41元,收盘于20.400元,跌1.25%。当日最高价为20.98元,最低达20.32元,成交量4920.48万手,总市值为115.66亿元。

  近7个生意日,飞凯原料上涨5.1%,最高价为19.05元,总市值上涨了5.93亿元,上涨了5.12%。

  光华科技:芯片封装原料龙头股。5月30日,15时收盘光华科技股票跌2.02%,暂时价值为14.970元,成交额抵达1.17亿元,换手率1.83%,公司的总市值为69.61亿元。

  近7日光华科技股价下跌1.4%,2025年股价下跌-10.35%,最高价为15.73元,市值为69.61亿元。

  壹石通:芯片封装原料龙头股。6月3日新闻,壹石通7日内股价上涨1.14%,截至15时收盘,该股报16.730元,涨0.06%,总市值为33.42亿元。

  正在近7个生意日中,壹石通有5天上涨,光阴集体上涨1.14%,最高价为17.32元,最低价为16.5元。和7个生意日前比拟,壹石通的市值上涨了3795.73万元。

  联瑞新材:芯片封装原料龙头股。6月3日讯息,联瑞新材3日内股价下跌1.14%,市值为93.55亿元,涨1.91%,最新报38.740元。

  芯片封装原料上市公司其他的又有:XD博威合、中京电子、立中集团、通富微电、天马新材等。

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