10月11日，依然接续一周的阴雨气候为项目维持现场填充了些许泥泞，但走进金川兰新电子科技有限公司的半导体封装新质料坐褥线项主意维持现场，汹涌澎拜的场景倏得驱走总共寒意，大锤的砸击声、电钻的嗡嗡声、工人们沿途用力的标语声……调和出了奇异的旋律，正在阴雨绵绵的气氛里特殊了然。

　　甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司，2022年6月落户兰州新区，注册本钱3.7亿元，是汇合了高中端半导体封装质料策画、研发、缔制、出售及身手供职(征求对外出口)的高新身手企业。厉重坐褥集成电道冲制型引线框架、集成电道蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合质料、5G散热片、锡阳极质料等产物。

　　这个项目筑成后将与金川的周详铜材、华天的半导体封装变成一个物业链的配套，成为半导体物业链西北区域主要的供应商，也将为甘肃省集成电道物业作出孝敬。

　　半导体封装新质料坐褥线亩。项目分三期进入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟筑一条引线框架主坐褥线G散热片坐褥线、封装键合质料坐褥线等三条辅助坐褥线。

　　该项目(一期)于2022年9月开工维持，厉重征求主坐褥厂房、动力站、废水解决站、库房和辅助配套办法等，一期达产后可竣工分立器件引线万K/年、集成电道(IC)引线万K/年、IC引线吨/年。

　　目前项目有序胀动，现正在四个单体的主体修筑依然全体封顶，完工了主体验收，正正在完工外部保温和内部装束，以及安设工程的施工就业，外网施工也正正在有序实行。

　　半导体封装新质料坐褥线维持项目是金川集团铜物业延链、补链的主要支持项目，也是金川集团踊跃相应甘肃省强省会行为、结构集成电道物业的主要措施，被列为甘肃省2023年省列强大项目。

　　这个项目是2022年的9月份开工的，估计2024年4-5月份完工全体摆设安设就业，同年9月将全线投产。项目筑成后估计竣工出售收入6亿元/年，竣工利税总额1500万元/年。

　　原题目：《【央媒看金昌】中邦音讯网丨金川兰新电子科技努力胀动半导体封装新质料坐褥线项目维持》

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