同花顺300033）金融钻研中央04月30日讯，有投资者向邦瓷质料300285）提问， 前辈封装本事（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高央浼，赛创电气是否已结构干系本事研发？与现有产物的本事代差怎么？
公司回复呈现，拥戴的投资者，您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等行动紧张的质料可能寻常运用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等界限，公司基于质料上风正正在研揭橥局下一代2.5D/3D封装本事。感谢闭心！
