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前辈封装合头质料PSPI求过于供旭化成将断供局限客户发布日期:2025-06-04 浏览次数:

  5月27日音问,据台媒《经济日报》报道,半导体业界指日传说日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)对客户发出告诉,称因该公司产能无法跟上墟市需求,将对局限客户断供先辈封装合头耗材感光型聚酰亚胺(PSPI),业界忧心恐导致AI 断链险情剑拔弩张。

  业界指出,目前没有任何原料能统统替换PSPI正在全体先辈封装制程中的职能,观察先辈封装是AI芯片出产合头技艺,若短缺PSPI导致先辈封装产能提供受限,不只牵动台积电、日月光投控、群创等业者先辈封装交易接单,进而报复环球AI家产成长。

  目前,旭化成是环球PSPI数一数二合头供应商,以封装原料来说,旭化成和HD(杜邦与日立合伙公司)居前两大,一朝供货不敷,牵动整体半导体生态。

  据知恋人士称,此次旭化成拟对局限客户断供其PIMEL系列感光原料供应,即PSPI干系产物,合键是由于AI高速成长,使得算力需求神速伸长,对先辈封装需求暴增,同步鼓动PSPI需求劲扬,该公司产能无法实时跟上墟市需求。

  业界人士称,旭化成的PSPI原料,正在半导体封装范围具相合键行使价钱,并广获半导体目标厂采用,合键用于元件皮相回护层、凸块钝化层及RDL绝缘层,正在晶圆级封装(WLP)制程中,晶圆皮相钝化层及RDL重布线层介质筑设需依赖光敏绝缘原料,因为PSPI的奇异甜头正在于兼具光敏特色与绝缘职能,可明显简化2P2M、4P4M等众层布线制程。

  跟着AI高潮推升辉达AI芯片热销,英伟达全体先辈高速运算(HPC)都要用到先辈封装,更加仰赖台积电的CoWoS技艺,英伟达践诺长黄仁勋上周来台到场台北邦际电脑展(COMPUTEX)受访时直言,CoWoS是很先辈的技艺,目前除了CoWoS以外,“咱们真的没有其他采取”,更确立CoWoS对辉达不行代替的位子。

  先辈封装爆火,三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也踊跃抢进,进一步消磨PSPI产能。跟着旭化成对局限客户断供,业界忧心AI断链险情剑拔弩张。

  业界剖释以为,台积电是环球晶圆代工龙头,应会得到旭化成优先供货,研判对台积影戏响不大。只是,对正踊跃加强先辈封装能量日月光投控而言,旭化成PSPI供货不顺,可以会打乱原先集团结构计议。但日月光投控对此也不予回应。

  日月光投控内部计议,标的2025年CoWoS先辈封装月产可达1万片,力拚本年干系功绩倍增至10亿美元以上。