集成电道封测行为相接计划与利用的桥梁，其技艺先进直接决计芯片的最终机能与本钱。跟着中邦封测企业加快冲破优秀封装技艺，环球半导体工业链的逐鹿体例或将迎来新一轮洗牌。改日，封测行业将正在微型化、集成化、绿色化的道道上络续演进，为5G、AI、自愿驾驶等前沿周围供给重心支持。
集成电道封测即集成电道的封装与测试，是集成电道工业链中弗成或缺的后道工序，位于IC计划与IC筑设之后，最终IC产物之前，对维护芯片、达成芯片与外部电道的相接以及确保芯片机能和质地等都有着至闭紧急的影响。
中邦集成电道行业正在技艺更始与策略博弈的双重影响下延续发达，露出出较强的伸长韧性与工业生机。近年来，邦度及地方政府出台众项策略，如财务补贴、税收优惠、研发援救等，饱舞封测行业发达。
跟着5G通讯、人工智能、物联网、汽车电子等新兴周围的疾捷发达，对集成电道的需求将络续伸长，封测商场也随之受益。中商工业斟酌院颁发的《2025-2030年环球及中邦集成电道封测行业商场前景预测与发达趋向斟酌陈说》显示，2024年环球集成电道封测商场领域到达821亿美元，同比伸长5%。中商工业斟酌院剖判师预测，2025年环球集成电道封测商场领域将到达862亿美元。
中邦半导体行业渐渐进入周期上行阶段，熟手业去库存渐渐到位，数据核心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产物策略利好的合伙影响下，商场慢慢回暖。中商工业斟酌院颁发的《2025-2030年环球及中邦集成电道封测行业商场前景预测与发达趋向斟酌陈说》显示，2024年中邦大陆集成电道封测工业出卖收入达3146亿元，较2023年伸长7.14%。中商工业斟酌院剖判师预测，2025年中邦大陆集成电道封测工业出卖收入将到达3303.3亿元。
跟着芯片机能的延续进步和体系体型的延续缩小，对封装技艺的央求也越来越高，优秀封装技艺不妨知足这些央求并达成更高的集成度和机能。此刻邦内封测厂商踊跃构造优秀封装，优秀封装伸长空间广大，分泌率将提拔。中商工业斟酌院剖判师预测，2025年中邦优秀封装分泌率将伸长至41%。
封装资料紧要搜罗封装基板、引线框架、键合丝、包装资料、陶瓷封装资料及芯片粘结资料等。正在半导体封装资料商场分散中，封装基板占比最高，为40%，其次递次为引线%。我邦封装资料的合座邦产化率还是处于较低秤谌，跟着邦内半导体封测企业工艺技艺的延续修正以及扩产，对封装资料需求将逐年提拔，封装资料将受到全面行业上升趋向的饱舞，商场空间较大。
环球封测商场紧要由中邦台湾区域主导，2023年环球TOP10封测代工企业中，中邦台湾5家（日月光、力成科技、京元电、南茂科技、欣邦科技）市占率37.7%。中邦大陆封测工业正在策略助助和商场需求驱动下，也赢得了疾捷发达，长电科技、通富微电、华天科技、智道封测等企业已跻身环球封测商场前线，此中长电科技是环球最大的本土封测厂商，其商场占据率正在环球排名第三，正在邦内封装技艺和商场占据率上具有领先身分。
江苏长电科技股份有限公司是环球领先的集成电道筑设与技艺任职供给商，向环球半导体客户供给全方位、一站式芯片制品筑设处理计划，涵盖微体系集成、计划仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、制品测试、产物认证以及环球直运等任职。长电科技具有优秀和周全的芯片制品筑设技艺，搜罗晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、体系级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及古代封装优秀化处理计划，广大利用于汽车电子、人工智能、高机能预备、高密度存储、汇集通讯、智能终端、工业与医疗、功率与能源等周围。2024年，公司达成贸易收入359.62亿元，同比扩充21.24%；达成归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比扩充9.44%。
2024年，公司主贸易务中，芯片封测收入358.6亿元，占比99.71%。
通富微电子股份有限公司是集成电道封装测试任职供给商，为环球客户供给计划仿真和封装测试一站式任职。公司的产物、技艺、任职全方位涵盖人工智能、高机能预备、大数据存储、显示驱动、5G 等汇集通信、消息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业左右等周围。2024年，公司达成贸易收入238.82亿元，同比伸长7.24%，归母净利润为6.78亿元，同比伸长299.90%。
2024年，公司主贸易务中，集成电道封装测试营业收入229.2亿元，占比95.97%。
天水华天科技股份有限公司的主贸易务为集成电道封装测试，目前公司集成电道封装产物紧要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等众个系列。产物紧要利用于预备机、汇集通信、消费电子及智能转移终端、物联网、工业自愿化左右、汽车电子等电子整机和智能化周围。2024年，公司达成贸易收入144.62亿元，同比伸长28.00%，归属于母公司的净利润为6.16亿元，同比伸长172.29%。
2024年，公司主贸易务中，集成电道收入144.0亿元，占比99.54%。
姑苏晶方半导体科技股份有限公司紧要埋头于传感器周围的封装测试营业，具有众样化的优秀封装技艺，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技艺领域量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式归纳封装任职才干，为环球晶圆级芯片尺寸封装任职的紧要供给者与技艺引颈者。封装产物紧要搜罗影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产物广大利用正在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、呆板人、AI眼镜等电子周围。2024年，公司贸易收入为11.30亿元，同比伸长23.72%，归属净利润为2.53亿元，同比伸长68.40%。
2024年，公司主贸易务中，芯片封装及测试收入8.172亿元，占比72.32%。
合肥颀中科技股份有限公司是集成电道高端优秀封装测试任职商，可为客户供给全方位的集成电道封测归纳任职，掩盖显示驱动芯片、电源打点芯片、射频前端芯片等众类产物。公司正在以凸块筑设和覆晶封装为重心的优秀封装技艺上蕴蓄堆积了丰裕体味并维系行业领先身分，是境内少数独揽众类凸块筑设技艺并达成领域化量产的集成电道封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测任职的企业之一。2024年，公司贸易收入为19.59亿元，同比伸长20.26%，归母净利润为3.13亿元，同比降低15.71%。
2024年，公司主贸易务中，显示驱动芯片封测收入17.58亿元，占比89.73%，非显示驱动芯片封测收入1.519亿元，占比7.75%。
我邦政府出台一系列策略助助集成电道封测行业，税收优惠方面，如《闭于增进集成电道工业和软件工业高质地发达企业所得税策略的布告》，对邦度饱吹的集成电门道纳米的集成电道临蓐企业或项目，予以分别水准的企业所得税减免，低落了企业本钱，饱吹企业加大研发和更始参加。工业基金援救上，邦度集成电道工业投资基金一期和二期为封测企业供给了健旺的资金后援，助力其技艺升级与产能扩张。研发援救与规范拟定上，《贯彻施行〈邦度规范化发达大纲〉活动准备（2024—2025年）》饱舞封测行业技艺更始和规范化发达，巩固工业逐鹿力。
跟着摩尔定律挨近极限，优秀封装成为延续集成电道机能提拔的症结。倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装和Chiplet等优秀封装技艺延续振兴，可达成芯片的小型化、薄型化、高效能和众集成，优化芯片机能并低落本钱，成为改日封测商场的主流。体系级封装（SIP）的发达知足了物联网、5G通讯等新兴周围对芯片集成度和性能众样化的需求，饱舞优秀封装的进一步疾捷发达。同时，改日集成电道封测技艺将向智能化、自愿化偏向发达，进步临蓐效能、低落本钱、提拔产物同等性和牢靠性。
古代消费电子商场如智妙手机、PC等的需求回暖发动半导体行业苏醒，进而饱舞封测行业商场领域扩展。新兴利用周围如物联网、汽车电子、人工智能、5G通讯技艺和自愿驾驶等的振起，对芯片的需求量大幅扩充，对封装工艺、产物机能、性能众样的央求也日益进步，为集成电道封测工业供给了广大的商场空间。
美邦共同日韩台组筑“芯片四方同盟”（Chip4）停止中邦，但东南亚封测产能（如马来西亚占环球13%）成破局症结，长电科技等通过海外并购规避制裁。台海危机加快供应链“去台化”，邦内封测厂承接转单；同时，欧美芯片法案刺激区域产能回流，环球化与本土化博弈下，技艺自决与生态整合才干成重心逐鹿力。改日5年，中邦或凭策略韧性及新兴商场绑定，正在优秀封装周围跻身环球第一梯队。
