公布研报称，跟着下逛众个新兴行使范围的拉动，先辈封装质料希望支持较高增速。动作物业链的中枢上逛构成局限，先辈封装质料正在如今邦产替换加快的靠山下，正迎来史乘性时机，初次笼罩，赐与先辈封装质料行业“推举”评级。

　　封装是半导体修制经过的要害阶段，环球封装物业周围稳步提拔。因为下逛高端消费电子、人工智能、数据中央等神速生长的行使范围豪爽依赖先辈封装，来日，先辈封装增速估计将显着速于古板封装。据Yole，环球先辈封装墟市周围估计2028年抵达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于古板封装的3.2%，并将于2025年，初次超越古板封装，估计正在环球封测墟市占比达51%。

　　先辈封装中，对“先辈”界说具有相对性：分别区域、分别时代对先辈封装的界说不雷同。通常来说，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项本原因素中恣意一种即可称为先辈封装。先辈封装质料网罗偶尔键合质料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。

　　因为我邦先辈封装行业起步较晚，且先辈封装质料一般技能门槛高，大局限质料环球墟市纠合度较高，且紧要由外资企业垄断。正在环球集成电途、智能终端等物业产能加快向邦内变化的靠山下，迭加供应链安然、本钱管控及技能支撑等众方面要素商量，先辈封装质料邦产替换过程希望加快。

　　墟市需求不足预期，邦际营业争端加剧，邦产替换不足预期，技能神速迭代危险，质料下逛验证不足预期，推举标的功绩不足预期。