即日生享的是：2025年AI赋能化工行业陈说：优秀封装质料希望迎来大发扬
《2025年AI赋能化工之六：优秀封装质料希望迎来大发扬》由邦海证券李永磊、董伯骏、陈云等人撰写。陈说指出，优秀封装质料行业正在环球物业转化与新兴工夫需求胀励下，前景空阔，邦产取代历程正加快促进。
1. 优秀封装墟市前景向好：封装是半导体系作要害闭节，环球封装物业领域稳步伸长。2023年环球封测物业领域达857亿美元，估计2024年增至899亿美元；中邦封测物业领域正在2023年虽有所降落，但2024年希望增至3079亿元。下逛高端消费电子、人工智能、数据中央等范围的迅速发扬，使得优秀封装需求剧增，其增速估计远超守旧封装。2028年环球优秀封装墟市领域估计达786亿美元，2022 - 2028年复合年伸长率为10.6%，并将于2025年头度超越守旧封装，占环球封测墟市的51%。
2. 优秀封装质料墟市空间及逐鹿体例：2023年环球封装质料贩卖额为252亿美元，估计2025年横跨260亿美元，2028年前以5.6%的年均复合伸长率伸长。优秀封装质料包含姑且键合质料、环氧塑封料等众品种型。环球墟市中，大都优秀封装质料被外资企业垄断，如姑且键合质料范围的Brewer Science、3M等，环氧塑封料范围的住友、日立化成工等。邦内企业正在局限质料范围虽已赢得冲破，但团体邦产化率仍有待提升。
3. 邦内干系企业发达：浩繁邦内企业正在优秀封装质料范围主动结构并赢得肯定成绩。鼎龙股份的CMP质料、姑且键合质料等能正在邦内主流晶圆厂利用；安集科技的优秀封装用电镀液及增加剂已告终量产贩卖；联瑞新材的优秀封装用填料可批量供货。这些企业的发扬为优秀封装质料的邦产取代供给了有力支持。
