智通财经APP获悉，中银邦际揭晓研报称，受益于下业火速开展、先辈本领不绝迭代以及邦产取代大靠山，电子质料规模接连迎来开展良机。半导体质料方面，眷注AI、先辈封装等惹起的行业改观，半导体质料自决可控道理深远。PCB质料方面，眷注AI火速开展启发高频高速树脂、电子布等需求增进。OLED质料方面，眷注OLED渗出率提拔、显示新本领开展与闭连质料邦产取代。支柱行业强于大市评级。

　　半导体质料：AI等规模火速开展启发质料需求提拔，枢纽质料自决可控苛重性日益巩固

　　受益于集体半导体商场的苏醒，以及高职能阴谋和高带宽存储器创制对先辈质料需求的增进，环球半导体质料商场范畴连结增进态势。2024年环球半导体质料商场出卖额达675亿美元，同比增进3.8%;估计2029年环球半导体质料商场范畴希望突出870亿美元，2024-2029年CAGR为4.5%。我邦已完成人人半半导体质料的结构或量产，然而中邦半导体质料集体邦产化率约为15%，此中晶圆创制质料邦产化率15%，封装质料邦产化率30%，越发正在高端规模险些完整依赖进口。正在CMP扔光质料、光刻胶、先驱体、电子特气、先辈封装质料等众种枢纽半导体质料方面，我邦企业保守结构产能与本领研发，来日希望逐渐完成范畴增进与本领迭代，半导体质料邦产化率希望接连提拔。

　　PCB是集成电途的硬件载体，覆铜板是加工PCB的基本质料，电子树脂、电子布、铜箔是制制覆铜板的重要原质料，合计占覆铜板分娩本钱的87%。受益于环球PCB资产向我邦移动，覆铜板行业邦产化开展迟缓，我邦现已成为环球最大的覆铜板分娩邦。遵照电子树脂/电子布本钱占比约为26%/19%估算，2023年环球用于覆铜板分娩的电子树脂/电子布商场范畴约为33.02/24.13亿美元，此中中邦大陆商场范畴约为24.18/17.67亿美元。5G通讯本领、汽车智能化的迟缓开展以及数据中央、云阴谋的需求火速增进驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂希望成为AI效劳器时间高速覆铜板主流质料，邦产取代正接连饱动。另一方面，正在AI等新兴商场需求启发下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高职能电子布商场需求火速增进。环球高端电子布行业呈日本寡头垄断体例，供需缺口下我邦企业加快邦产取代。

　　OLED质料：终端需求增进、高世代线产能开释以及新本领增添行使启发质料需求提拔

　　环球OLED面板出货量保守增进，正在智老手机、平板、笔电、车载等规模的渗出率希望不绝提拔。25H1我邦显示面板环球份额首超50%，邦内面板厂商接踵结构高世代OLED产线，迭层OLED等新本领不绝饱动，启发OLED质料需求进一步增进。2024年环球OLED显示质料商场出卖额达24.4亿美元，估计2031年达84.98亿美元，2025-2031年CAGR为19.8%。2024年我邦OLED有机质料(终端+前端质料)商场范畴约为57亿元，同比大幅提拔31%。目前OLED通用辅助质料邦产化率约为12%，终端质料邦产化率亏折5%，邦内厂商不绝实行邦产化打破，同时跟着邦内OLED面板产能和市占率的扩张，邦产OLED有机发光质料商场空间希望接连扩充。另一方面，PSPI质料职能优异，与古板光刻胶比拟可简化光刻工艺，是OLED显示制程的重点主材。日本和美邦企业攻陷环球PSPI主导位子。跟着我邦集成电途、OLED面板等资产需求的进一步扩充，邦内PSPI商场范畴希望接连扩增，邦产产物放量可期。

　　基于下业火速开展、先辈本领不绝迭代以及邦产取代大靠山，该行以为电子质料规模接连迎来开展良机。中历久推选投资主线、受益于集体半导体商场的苏醒，以及高职能阴谋和高带宽存储器创制对先辈质料需求的增进，环球半导体质料商场范畴连结增进态势。正在众种枢纽半导体质料方面，我邦企业保守结构产能与本领研发，来日希望逐渐完成范畴增进与本领迭代，半导体质料邦产化率希望接连提拔。推选：

　　安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅资产、德邦科技、阳谷华泰;提议眷注：彤程新材、华特气体、联瑞新材。2、AI效劳器需求接连增进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂希望成为AI效劳器时间高速覆铜板主流质料，供需缺口下我邦电子布企业加快邦产取代。推选：圣泉集团、东材科技、中材科技;提议眷注：宏和科技。

　　3、跟着OLED终端行使需求的火速增进、高世代线产能的加快开释，迭层OLED本领的增添行使以及闭连质料邦产取代接连实行，邦内OLED有机发光质料需求希望连结高速增进态势。推选：莱特光电、万润股份;提议眷注：奥来德、瑞联新材。

　　本领升级迭代的危险;下逛需求苏醒不足预期的危险;环球经济周期性震荡、邦际营业摩擦及弗成抗力的危险。