IT之家1月5日新闻，蓝思科技300433）正在2025年12月30日的CES2026参展预告消息稿中提到，该企业将正在本次展会上展现针对E级超算开辟的TGV玻璃基板与玻璃存储技能。
TGV玻璃基板即半导体玻璃基板，是下一代先辈封装技能的症结原料之一，声援以较低本钱杀青大界限高速异构互联；而玻璃介质具有出色的存储密度上限与耐久技能，部门企业已启动贸易化开辟。
蓝思科技还将展现面向AI数据核心的全栈式液冷处置计划、高精度机柜、光互联通讯体例。别的，高自正在度仿生灵敏手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件也正在蓝思科技的CES2026展品队伍。
