弹性封装原料能掩护可拉伸电子器件不受周遭境况中活性物种的损害。然而，与器件模块的弹性接触和弹性体固有的小分子渗出性范围了器件的气密性。
来自南方科技大学的研讨团队通过调控嵌段共聚物弹性体近外外区域中局限互溶极性塑料的相离别，提出了集合物弹性体的黏塑性外外效应，可用于修建具有高气密性和拉伸性的封装平台。由此得到的黏塑性外外使弹性体能造成完全陷界面，而不受界面尺寸、化学性子和几何形态的范围。这种本能有助于器件模块的气繁茂成，以减轻侧向渗漏并鼓舞高潜力气体障蔽的无缝拼装，阻隔体相渗出。蕴涵肃除组件的众层封装原料显露出与铝箔相当的气密性，同时能够像橡皮筋相同拉伸。这项冲破性效率正在不去世拉伸性或成果的条件下，伸长了钙钛矿光电器件、水凝胶热电器件和植入式生物电子器件的处事寿命。
学科排名：1/79，物理学，凝结态物质；2/185，物理化学；4/460，众学科原料科学；2/187，行使物理学
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