OFweek 2021人工智能正在线系列勾当】-汽车电子身手正在线聚会暨正在线展
格创东智新一代半导体先辈封测CIM管理计划：赋能先辈封装，迈向“闭灯工场”
正在“后摩尔时间”，先辈封装身手已成为提拔芯片职能、集成度与性价比的症结旅途。面临2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、编制级封装（SiP）等庞杂工艺对成立管束带来的全新挑拨，成立编制的“大脑”——
亮相2025中邦半导体先辈封测大会，格创东智以AI赋能先辈封装CIM自决化厘革
10月22日，2025中邦半导体先辈封装大会暨中邦半导体晶圆成立大会正在江苏昆山庄重召开，大会环绕“晶圆成立是本原，先辈封装是打破偏向”为焦点议题，会聚了环球半导体范畴的专家学者、企业主脑及产学研用众方
