封装资料行业维持庄重伸长，紧要得益于下逛功率电子行使的迅速扩张。此刻伸长紧要来自光伏逆变器、汽车三电编制等界限，这些行使场景对功率器件的高频、高压、高温运转功能提出了更厉苛央浼，从而饱吹了对高导热、低热阻、高牢靠性封装资料的继续需求。跟着AIDC（封装资料界限构修了众维竞赛上风：具有从资料到机闭件的笔直整合创设本事，控制高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与外貌经管等重点工艺。公司持久专心高导热、高牢靠性封装资料编制的拓荒，由简单封装资料供应商渐渐开展为供应“封装资料+热处理机闭件+液冷模块编制处置计划”的归纳供职商，可为客户供应从资料选型、热仿真策画、工艺验证到编制安装的全流程增援。
